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M.2 THERMAL PAD CON CONDUCIBILITA' TERMICA 2,0 W/MK PER CHIPSET GPU CPU SSD M.2 NVMe ECC

M.2 THERMAL PAD CON CONDUCIBILITA' TERMICA 2,0 W/MK PER CHIPSET GPU CPU SSD M.2 NVMe ECC
Prezzo:

7,69 Imposte incluse

Spese di trasporto:
A partire da € 7,00 Imposte incluseMaggiori dettagli
Cod. art.: 15551
Marca: GLOTRENDS
Codice produttore: M.2ThermalPad
Disponibilità: Disponibile (7 PZ)
Soverato (7 PZ)
Peso: 0,020 Kg
Quantità:

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Descrizione

Utilizzato con dissipatore di calore in alluminio

Una soluzione di raffreddamento completa include un cuscinetto termico in silicone e un dissipatore di calore (dissipatore di calore in alluminio o ventola o raffreddamento ad acqua).
Sebbene la conducibilità del pad termico sia solo di 2,0 W / mk, inferiore all'alluminio (237 W / mk), ma più elevata dell'aria, che è solo 0,024 W / mk.
Il pad termico in silicone è un mezzo intermedio comunemente usato ed è stato ampiamente utilizzato in SSD M.2, CPU, GPU e altri chipset IC.
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